什么是LED芯片呢？它有什么特點呢？
LED芯片制造主要是為了制造有效可靠的低歐姆接觸電極，并能滿足可接觸材料之間較為小的壓降及提供焊線的壓墊，同時盡可能的多地出光。
渡膜工藝一般用真空蒸鍍方法，4Pa高真空下，用電阻加熱或電子束轟擊加熱方法使材料熔化，深圳led芯片，并在低氣壓下BZX79C18變成金屬蒸氣沉積在半導(dǎo)體材料表面。
一般所用的P型接觸金屬包括AuBe、AuZn等合金，N面的接觸金屬常采用AuGeNi合金。
鍍膜后形成的合金層還需要通過光刻工藝將發(fā)光區(qū)盡可能多地露出來，使留下來的合金層能滿足有效可靠的低歐姆接觸電極及焊線壓墊的要求。
光刻工序結(jié)束后還要通過合金化過程，合金化通常是在H2或N2的保護下進行。合金化的時間和溫度通常是根據(jù)半導(dǎo)體材料特性與合金爐形式等因素決定。當(dāng)然若是藍綠等芯片電極工藝還要復(fù)雜，需增加鈍化膜生長、等離子刻蝕工藝等。
LED芯片的分類——GB芯片、LED芯片的分類有哪些呢？
GB芯片定義和特點
1、定義：Glue Bonding(粘著結(jié)合)芯片;該芯片屬于UEC的專i利產(chǎn)品。
2、特點：
(1)透明的藍寶石襯底取代吸光的GaAs襯底，其出光功率是傳統(tǒng)AS(Absorbable structure)芯片的2倍以上，led芯片批發(fā)，藍寶石襯底類似TS芯片的GaP襯底。
(2)芯片四面發(fā)光，具有出色的Pattern圖。
(3)亮度方面，led芯片多少錢，其整體亮度已超過TS芯片的水平(8.6mil)。
(4)雙電極結(jié)構(gòu)，其耐高電流方面要稍差于TS單電極芯片。
LED芯片大小根據(jù)功率可分為小功率芯片、中功率芯片和大功率芯片。根據(jù)客戶要求可分為單管級、數(shù)碼級、點陣級以及裝飾照明等類別。
至于芯片的具體尺寸大小是根據(jù)不同芯片生產(chǎn)廠家的實際生產(chǎn)水平而定，沒有具體的要求。
只要工藝過關(guān)，芯片小可提高單位產(chǎn)出并降低成本，光電性能并不會發(fā)生根本變化。
芯片的使用電流實際上與流過芯片的電流密度有關(guān)，芯片小使用電流小，芯片大使用電流大，它們的單位電流密度基本差不多。
考慮到散熱是大電流下的主要問題，led芯片廠家，所以它的發(fā)光效率比小電流低。另一方面，由于面積增大，芯片的體電阻會降低，所以正向?qū)妷簳兴陆怠?/span>