LED芯片結構：
     最近看了不少 LED芯片相關的資料，簡單介紹下 LED 芯片的結構和制造流程，幫助理解 LED 相關企業(yè)的發(fā)展情況以及發(fā)展前景。LED 芯片一共包含兩部分主要內容，一個是 LED 外延片 — 上圖中下面的藍寶石襯底以及襯底上的氮化家（GaN）緩沖層；一個是在外延上面用來發(fā)光的量i子阱和 PN 電極層。所以 LED 芯片一共涉及三個生產工序：發(fā)光外延片生長、芯片生長和制造、芯片封裝。在上面三個工序中，外延片的生長技術含量蕞高、芯片制造次之、而封裝又次之。
     LED模組就是把LED（發(fā)光二極管）按一定規(guī)則排列在一起再封裝起來，led外延片批發(fā)，加上一些防水處理組成的產品，就是LED模組。按密封性又可以分為防水和不防水兩種。防水和不防水的模組主要是看應用環(huán)境來區(qū)分的，一般防水的LED模組可以運用于戶外照明和宣傳使用，led外延片多少錢，它不會因為進水而發(fā)生問題，更適合惡劣的環(huán)境應用，而不防水模組則主要是室內用的比較多。
     按照LED的形狀LED模組分為：直插式LED模組，食人魚LED模組，貼片LED模組。
     LED芯片大小根據功率可分為小功率芯片、中功率芯片和大功率芯片。根據客戶要求可分為單管級、數碼級、點陣級以及裝飾照明等類別。至于芯片的具體尺寸大小是根據不同芯片生產廠家的實際生產水平而定，沒有具體的要求。只要工藝過關，芯片小可提高單位產出并降低成本，湛江led外延片，光電性能并不會發(fā)生根本變化。芯片的使用電流實際上與流過芯片的電流密度有關，芯片小使用電流小，芯片大使用電流大，led外延片廠家，它們的單位電流密度基本差不多。
     考慮到散熱是大電流下的主要問題，所以它的發(fā)光效率比小電流低。另一方面，由于面積增大，芯片的體電阻會降低，所以正向導通電壓會有所下降。